波峰焊密脚插座连锡问题
发布时间：2016-03-19 14:35:00 浏览：114次 责任编辑：明智科电子科技
我们在SMT贴片生产中一个最主要的问题就是密脚插座连锡问题，造成这种问题的主要原因是插座的间距、插座的传送方向和插座引脚出板的长度。今天，小编就跟大家分享一下波峰焊密脚插座连锡问题。
一、插座的间距 插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距≤2mm 时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距≥2.54mm时，连锡几乎不发生。插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。
二、插座的传送方向： 这是引起连锡的第二个因素，一般来说波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡很少否则就比较多。
1、波峰传送方向沿插座长轴方向，则锡波流动较顺畅，连锡少;若波峰传送方向垂直 于插座长轴方向，则流动很紊乱，易连锡。
2、波峰传送方向沿插座长轴方向，连锡机会位置较少;若波峰传送方向垂直于插座长 轴方向，则连锡机会位置较多。
当PCB 进入波峰面前端时基板与引脚被加热，并在未离开波 峰面之前，整个PCB(载具)浸在焊料中，但在离开波峰尾端的瞬间离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因大部分回落到锡 锅中，少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因会出现以引线为中心，收缩至最小状态形成焊点。还有一部分焊料沿着有倾角的PCB 流动熔融的锡。
料会与下一个焊盘接触，焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去，焊料会沿着波峰的传送方向依次传递，当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时，由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用，因此焊料易聚集于此处形成桥连，即波峰焊焊接插针(插座)连锡发生于插针(插座)脱离波峰的位置处几率高。我们把脱离波峰的位置称为连锡机会位置 ，波峰传送方向沿插座长轴方向则连锡机会位置为3个，若垂直与插座长轴方向则连锡机会位置为14 个。
三、引脚出板的长度
我们知道，密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相关，据**教授的研究，当 引脚出板长度≤0.7mm时，密脚插座的连锡几率会大大减少，甚至消失。 下面为实际的一个例子，插座引脚间距为1.7mm左右，如下图6，7 所示，使用 引脚长度为3.4mm左右的插座，连锡位置非常多，当使用2.5mm的插座时，连锡没有出现， 实际生产中统计，两种插座连锡数目之比为50：1，效果非常明显。插座引脚长度3.4mm，板厚2mm，连锡非常多，插座引脚长度2.5mm，板厚2mm，连锡没有。
小编在这里提醒广大生产厂家，在进行生产时一定要关注上面三点，避免造成因质量问题导致的经济损失。
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